EP1K30FI256-2N vs EP1K30FC256-3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP1K30FI256-2N por Intel e EP1K30FC256-3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP1K30FI256-2N EP1K30FC256-3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $18,40 $17,50
Family ACEX-1K ACEX 1K
Typical Gates 30,000 30,000
Logic Elements (LEs) 1,728 —
Embedded RAM Bits 24,576 —
Maximum User I/O 171 —
Process Technology 0.22 µm CMOS —
Core Supply Voltage 2.5 V 2.375 V to 2.625 V (nominal 2.5 V)
Maximum Internal Frequency 200 MHz —
Number of LABs 216 216
Encapsulamento 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Industrial —
Speed Grade -2 -3
Programmable via JTAG (IEEE 1149.1) —
Tipo de memória Dual-port Embedded Array Block (EAB) —
Logic Elements / Cells — 17,288 logic elements (1,728 cells)
Total RAM Bits — 24,576
User I/Os — 171
Technology — 0.22 µm CMOS, SRAM configuration
Propagation Delay (typ.) — 0.6 ns
Maximum Frequency — 200 MHz
Temperatura de operação — 0 °C to +70 °C (commercial)
Configuration — SRAM, serial/parallel, JTAG ISP (IEEE 1149.1)

Fichas técnicas e recursos

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