EP1K30FI256-2N vs EP1K30FC256-3N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP1K30FI256-2N 제조: Intel 및 EP1K30FC256-3N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP1K30FI256-2N EP1K30FC256-3N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 Obsolete NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $18.40 $17.50
Family ACEX-1K ACEX 1K
Typical Gates 30,000 30,000
Logic Elements (LEs) 1,728 —
Embedded RAM Bits 24,576 —
Maximum User I/O 171 —
Process Technology 0.22 µm CMOS —
Core Supply Voltage 2.5 V 2.375 V to 2.625 V (nominal 2.5 V)
Maximum Internal Frequency 200 MHz —
Number of LABs 216 216
패키지 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Industrial —
Speed Grade -2 -3
Programmable via JTAG (IEEE 1149.1) —
메모리 유형 Dual-port Embedded Array Block (EAB) —
Logic Elements / Cells — 17,288 logic elements (1,728 cells)
Total RAM Bits — 24,576
User I/Os — 171
Technology — 0.22 µm CMOS, SRAM configuration
Propagation Delay (typ.) — 0.6 ns
Maximum Frequency — 200 MHz
동작 온도 — 0 °C to +70 °C (commercial)
Configuration — SRAM, serial/parallel, JTAG ISP (IEEE 1149.1)

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