EP1M120B484C6 vs EP1M120B484C7 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1M120B484C6 بواسطة Intel و EP1M120B484C7 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP1M120B484C6 EP1M120B484C7
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete Obsolete
Family Mercury (ACEX 1M) Mercury
Logic Elements (typical) 120 LE —
Maximum Logic Elements [DATA_NEEDED: maximum logic elements] —
Flip-Flops 4,800 —
User I/O Pins (max) 303 —
Configuration Memory SRAM-based (volatile, re-load on power-up) —
العلبة 484-ball FineLine BGA (BGA-484) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Peak Reflow Temperature 220 °C 220 C
Operating Temperature Grade Commercial (C suffix) —
Process Node 0.18 µm 0.13 µm
JTAG Support IEEE 1149.1 boundary-scan —
Configuration Modes PS, AS, JTAG —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Design Software Quartus II (legacy support required) —
Logic Elements — 49,152
Embedded Memory (bits) — 4,800 Kbit (4,800 Kb / 600 KB)
User I/O Pins — 303
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Core Voltage — 1.5 V
Package Type — 484-ball FineLine BGA (FCBGA)
درجة حرارة التشغيل — [DATA_NEEDED: operating temp range]
Configuration Method — SRAM / JTAG / Passive Serial
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL, LVDS (multi-standard I/O)
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Configuration Device — EPC2 / EPC4 compatible
Design Tool — Quartus II (legacy version)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر