EP1M350F780C7 vs EP1M350F780I6AA مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1M350F780C7 بواسطة Intel و EP1M350F780I6AA بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1M350F780C7 | EP1M350F780I6AA |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Mercury (PLD) | Mercury |
| Device Logic Elements | [DATA_NEEDED: exact LE count] | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1440 | — |
| System Gates | 350,000 | — |
| Maximum User I/Os | 486 | — |
| العلبة | 780-ball FineLine BGA (F780) | 780-Ball FC-FBGA |
| Package Type | FINE LINE BGA-780 | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.8 V | — |
| Logic Family | CMOS | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to 85 C (Commercial) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Transceivers / CDR Support | Up to 1.25 Gbps with CDR | — |
| Configuration Method | JTAG / Quartus II | Serial / Parallel via EPC configuration device |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Process Technology | CMOS SRAM-based | 0.13 µm CMOS |
| Device Logic Elements / Cells | — | 14,400 |
| Number of Gates | — | 350K system gates |
| جهد التغذية التشغيلي | — | 1.8 V core |
| User I/O Count | — | 486 |
| Speed Grade | — | 6 (slowest) |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Lead-Free Assembly | — | Yes (AA suffix) |
| Embedded Transceivers | — | Yes (high-speed differential with CDR support) |
| Supplier Device Package | — | 780-FBGA |