EP1S30F780C8N vs EP1S30F780I6N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1S30F780C8N بواسطة Intel و EP1S30F780I6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP1S30F780C8N - Stratix 32470 LEs FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel
EP1S30F780C8N ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP1S30F780I6N - Stratix FPGA, 32.5K LE, 780-BGA | Intel / Altera
EP1S30F780I6N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP1S30F780C8N | EP1S30F780I6N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix | Stratix |
| Series | Stratix (EP1S) | — |
| Logic Elements (LEs) | 32,470 | — |
| Embedded Memory (RAM bits) | 3,317,184 | — |
| Total Memory Bits | 3,317,184 | — |
| User I/Os | 597 | — |
| LABs (Logic Array Blocks) | 3,247 | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | 130 nm |
| Supply Voltage (Core) | 1.5 V | [DATA_NEEDED: core voltage] |
| Speed Grade | C8 (-8, faster bin) | -6 |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +85 °C (Commercial) | -40C to +100C (Industrial, I6) |
| العلبة | 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 29 × 29 mm, 1 mm pitch | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration | SRAM-based, JTAG / Passive Serial / Passive Parallel | — |
| حالة RoHS | Compliant (per distributor listings) | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 (per typical FBGA moisture sensitivity) |
| Logic Elements | — | 32,470 |
| Total RAM Bits | — | 3,317,184 bits |
| User I/O Count | — | 597 |
| Package Type | — | 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) |
| I/O Standards Supported | — | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead-free terminal finish (N suffix), RoHS-compliant |
| DSP Blocks | — | Yes (TriMatrix + DSP blocks per Stratix family) |
| JEDEC Code (e1) | — | e1 (Pb-free / matte tin) |