EP1SGX25DF672C6N vs EP1SGX25DF800C5N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1SGX25DF672C6N بواسطة Intel و EP1SGX25DF800C5N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP1SGX25DF672C6N EP1SGX25DF800C5N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete Obsolete
Series Stratix GX —
Family Stratix GX (Stratix I GX) Stratix GX
Logic Elements / Cells 25,660 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,566 —
User I/O Count 455 —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm
Logic Family CMOS —
العلبة FBGA-672 (FC-FBGA), 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch FBGA-800 (FineLine BGA, 31x31 mm)
درجة حرارة التشغيل 0C to 85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
مستوى MSL 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL Level]
HTSUS Code 8542.39.0001 —
حالة RoHS Lead Free (per part suffix 'N' designator) —
عدد الأطراف 672 —
Device Logic Elements — 25,660 (typical)
Transceiver Channels — 8 (full-duplex)
Maximum Transceiver Data Rate — 3.1875 Gbps per channel
Supply Voltage (Core) — 1.5 V typical
Speed Grade — C5 (commercial)
Lead-Free / RoHS Status — Lead-free (N suffix)
On-Chip Memory (TriMatrix) — Approx. 2 Mbits total
PLLs — Up to 40 (device-wide)
Embedded 8b/10b Encoder/Decoder — Yes (one per transceiver channel)
PCI Express Hard IP — x1, x4 endpoints supported
DSP Blocks — Embedded multiplier blocks (family-wide)
Development Software — Quartus II (legacy)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر