EP1SGX25DF800I6N vs EP1SGX25DF800C6N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1SGX25DF800I6N بواسطة Intel و EP1SGX25DF800C6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP1SGX25DF800I6N EP1SGX25DF800C6N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء Obsolete
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements [DATA_NEEDED: logic element count] 25,560 LEs
Transceiver Channels 4 to 20 channels —
Maximum Transceiver Data Rate 3.1875 Gbps per channel 3.1875 Gbps
CDR / SERDES Embedded clock-data recovery and SERDES —
Memory TriMatrix memory, up to 2 Mbits —
DSP Blocks Up to 22 DSP blocks Yes, embedded multiplier blocks
Hard IP PCI Express PHY, external memory interfaces (DDR, DDR-II, QDR-II, RLDRAM-II) —
Source-Synchronous Channels 8 channels —
I/O Standards LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
العلبة 800-pin FineLine BGA (DF800) FBGA-780 (FineLine BGA, 800-ball per JEDEC ordering code)
Speed Grade -6 (production grade) 6
Temperature Range Industrial -40C to +100C —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Protocol Support Gigabit Ethernet, SONET/SDH, PCI Express, custom serial —
Maximum Transceiver Channels — 20 channels
Process Node — [DATA_NEEDED: process node]
Core Voltage — 1.5 V
درجة حرارة التشغيل — Commercial (0 C to +85 C)
Configuration Method — Passive Serial / Passive Parallel / Active Serial / JTAG
Transceiver Encoding — 8B/10B
Clock Data Recovery (CDR) — Yes, integrated per channel
نوع الذاكرة — TriMatrix embedded SRAM
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)
Lead Free — [DATA_NEEDED: lead free status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر