EP1SGX25DF800I6N vs EP1SGX25DF800C6N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX25DF800I6N par Intel et EP1SGX25DF800C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1SGX25DF800I6N EP1SGX25DF800C6N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 450,00 $118,00
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements [DATA_NEEDED: logic element count] 25,560 LEs
Transceiver Channels 4 to 20 channels —
Maximum Transceiver Data Rate 3.1875 Gbps per channel 3.1875 Gbps
CDR / SERDES Embedded clock-data recovery and SERDES —
Memory TriMatrix memory, up to 2 Mbits —
DSP Blocks Up to 22 DSP blocks Yes, embedded multiplier blocks
Hard IP PCI Express PHY, external memory interfaces (DDR, DDR-II, QDR-II, RLDRAM-II) —
Source-Synchronous Channels 8 channels —
I/O Standards LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Boîtier 800-pin FineLine BGA (DF800) FBGA-780 (FineLine BGA, 800-ball per JEDEC ordering code)
Speed Grade -6 (production grade) 6
Temperature Range Industrial -40C to +100C —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Protocol Support Gigabit Ethernet, SONET/SDH, PCI Express, custom serial —
Maximum Transceiver Channels — 20 channels
Process Node — [DATA_NEEDED: process node]
Core Voltage — 1.5 V
Température de fonctionnement — Commercial (0 C to +85 C)
Configuration Method — Passive Serial / Passive Parallel / Active Serial / JTAG
Transceiver Encoding — 8B/10B
Clock Data Recovery (CDR) — Yes, integrated per channel
Type de mémoire — TriMatrix embedded SRAM
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Lead Free — [DATA_NEEDED: lead free status]

Fiches techniques et ressources

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