EP20K200CB356C8ES vs EP20K200CB356C7ES مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP20K200CB356C8ES بواسطة Intel و EP20K200CB356C7ES بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP20K200CB356C8ES | EP20K200CB356C7ES |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Series | APEX 20KC | — |
| Family | APEX 20KC MultiCore Interconnect FPGA | APEX 20KC |
| System Gates | 200,000 | 200,000 |
| Logic Elements / Cells | 8,320 | 8,320 |
| User I/O Count | 271 | — |
| Core Voltage | 1.8 V | 1.8 V |
| Process Technology | 0.15 µm | 0.15 µm CMOS |
| Operating Frequency (max) | 301.21 MHz | 375.94 MHz |
| Package Type | 356-LBGA (Ball Grid Array) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| درجة حرارة التشغيل | 0°C to +85°C (Commercial) | — |
| Speed Grade | C8 (8 ns) | — |
| نوع الذاكرة | SRAM-based, Embedded System Blocks (ESBs) | — |
| Programming Interface | JTAG / ByteBlaster / USB-Blaster | — |
| Design Software | Quartus II / MAX+PLUS II | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Embedded Memory | Yes (ESBs) | — |
| Maximum User I/O | — | 271 |
| العلبة | — | 356-Ball BGA (CB) |
| Embedded Memory Blocks | — | Yes (ESB - True Dual-Port / CAM) |
| PLLs | — | 4 |
| I/O Standards | — | LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+ |
| Configuration Method | — | SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0°C to +70°C) |