EP2A40B724C8 vs EP2A40B652C9 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2A40B724C8 بواسطة Intel و EP2A40B652C9 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2A40B724C8 | EP2A40B652C9 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | Obsolete |
| Family | APEX II | APEX II |
| Device Logic Elements / Cells | 38400 | — |
| Total System Gates | ~1.5 M | — |
| Total RAM Bits | 655360 | — |
| Number of I/O | 540 | — |
| Number of Logic Gates | [DATA_NEEDED: exact gate count in cells vs system gates] | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V (1.425 V to 1.575 V) | — |
| Maximum Internal Frequency | 376 MHz | — |
| Process Technology | 0.15 µm CMOS, all-layer copper, up to 8 metal layers | 0.18 µm CMOS |
| I/O Standards Supported | True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport (up to 1 Gbps) | LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL, LVDS |
| العلبة / الحالة | 724-BBGA, FCBGA (35 x 35 mm) | — |
| Supplier Device Package | 724-BGA | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to 85 °C (TJ) | -40C to +85C (industrial, C9 suffix) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Shipping Media | Tray | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status per datasheet] | unknown |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] | — |
| Maximum System Gates | — | 1.5 M (40K logic elements) |
| Logic Elements | — | 40,160 |
| Embedded System Blocks | — | Yes (dual-port RAM, ROM, CAM) |
| Maximum User I/O Pins | — | [DATA_NEEDED: user I/O count] |
| العلبة | — | 652-pin BGA |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| Supply Voltage (I/O) | — | 3.3 V (multi-standard I/O supported) |
| Configuration Method | — | SRAM-based, serial/parallel, JTAG IEEE 1149.1 |
| PLL Count | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| مستوى MSL | — | 3 (168 hours floor life) |