EP2AGZ300FF35I4 vs EP2AGZ350FF35I4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGZ300FF35I4 بواسطة Intel و EP2AGZ350FF35I4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGZ300FF35I4 | EP2AGZ350FF35I4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements | 298,000 | 348,500 |
| Configurable Logic Blocks (LABs/CLBs) | 11,920 | — |
| Maximum User I/O | 554 | — |
| Operating Frequency (Max) | 500 MHz | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| العلبة | 1152-ball FC-FBGA (FF35) | 1152-ball Flip-Chip BGA (FC-FBGA, 35x35 mm) |
| Temperature Grade | Industrial (-40 C to +100 C) | — |
| Number of Pins/Balls | 1152 | — |
| Terminal Form | Ball (BGA) | — |
| Transceivers | 12.5 Gbps integrated | Up to 16 channels, 6.375 Gbps |
| Embedded Memory | M20K blocks (distributed) | 21,270,528 bits (~21.27 Mbit) |
| DSP Blocks | Hard DSP columns (variable precision) | Variable-precision 18x18 multipliers |
| PCIe Support | PCIe Gen2 hard IP | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 139,400 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 13,940 |
| User I/O Pins | — | 554 |
| Operating Temperature (TJ) | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Lead Free | — | Yes |