EP2AGZ300FF35I4 vs EP2AGZ350FF35I4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ300FF35I4 द्वारा Intel और EP2AGZ350FF35I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ300FF35I4 | EP2AGZ350FF35I4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | सक्रिय |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements | 298,000 | 348,500 |
| Configurable Logic Blocks (LABs/CLBs) | 11,920 | — |
| Maximum User I/O | 554 | — |
| Operating Frequency (Max) | 500 MHz | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| पैकेज | 1152-ball FC-FBGA (FF35) | 1152-ball Flip-Chip BGA (FC-FBGA, 35x35 mm) |
| Temperature Grade | Industrial (-40 C to +100 C) | — |
| Number of Pins/Balls | 1152 | — |
| Terminal Form | Ball (BGA) | — |
| Transceivers | 12.5 Gbps integrated | Up to 16 channels, 6.375 Gbps |
| Embedded Memory | M20K blocks (distributed) | 21,270,528 bits (~21.27 Mbit) |
| DSP Blocks | Hard DSP columns (variable precision) | Variable-precision 18x18 multipliers |
| PCIe Support | PCIe Gen2 hard IP | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 139,400 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 13,940 |
| User I/O Pins | — | 554 |
| Operating Temperature (TJ) | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Lead Free | — | Yes |