EP2AGZ300FH29C3G vs EP2AGZ300FH29C4G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGZ300FH29C3G بواسطة Intel و EP2AGZ300FH29C4G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2AGZ300FH29C3G EP2AGZ300FH29C4G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Series Arria II GZ Arria II GZ
Manufacturer Intel (Altera) Intel (formerly Altera)
Logic Elements 300,000 300,000 (approx.)
Number of I/O 281 [DATA_NEEDED: max user I/O count]
العلبة 780-BGA (HBGA, 29 mm) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (commercial, speed grade 3) 0C to +85C (commercial grade, suffix C)
Speed Grade 3 —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core voltage] —
Process Node 40 nm —
Embedded Memory M9K / M144K block RAM —
DSP Blocks Yes (variable-precision DSP) —
Transceivers Yes (multi-gigabit) —
حالة RoHS Compliant Compliant
مستوى MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, where stated) [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: embedded memory bits]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count and rate]
Number of Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Voltage - Supply — [DATA_NEEDED: core and I/O supply rails]
Grade — C4 (commercial, speed grade 4)
العلبة / الحالة — 780-BGA (Fine-pitch BGA, FH29)
Process Technology — 40 nm
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر