EP2AGZ350FF35I4N vs EP2AGZ350FF35C4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGZ350FF35I4N بواسطة Intel و EP2AGZ350FF35C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGZ350FF35I4N | EP2AGZ350FF35C4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements (LE) | 348,500 | 348,500 |
| Embedded Memory | 21,270,528 bits (21.27 Mbit) | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 13,940 | 13,940 |
| User I/O Pins | 554 | — |
| Maximum User I/O | 554 | — |
| العلبة | 1152-ball FC-FBGA (35 mm x 35 mm) | 1152-ball FC-FBGA |
| Process Technology | 40 nm CMOS | 40 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Speed Grade | I4 (industrial) | C4 |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial) | Commercial (0C to +85C) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 720 | — |
| Transceivers | Up to 16 high-speed transceivers (per family) | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 6.375 Gbps | — |
| حالة RoHS | Compliant (LEAD FREE per datasheet) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| Embedded Memory (bits) | — | 21,270,528 |
| User I/Os | — | 554 |
| Maximum Fabric Frequency | — | 500 MHz |
| Package Dimensions | — | 35 x 35 mm |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead Free |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |