EP2AGZ350FF35I4N vs EP2AGZ350FF35C4N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ350FF35I4N द्वारा Intel और EP2AGZ350FF35C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ350FF35I4N | EP2AGZ350FF35C4N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements (LE) | 348,500 | 348,500 |
| Embedded Memory | 21,270,528 bits (21.27 Mbit) | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 13,940 | 13,940 |
| User I/O Pins | 554 | — |
| Maximum User I/O | 554 | — |
| पैकेज | 1152-ball FC-FBGA (35 mm x 35 mm) | 1152-ball FC-FBGA |
| Process Technology | 40 nm CMOS | 40 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Speed Grade | I4 (industrial) | C4 |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (industrial) | Commercial (0C to +85C) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 720 | — |
| Transceivers | Up to 16 high-speed transceivers (per family) | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 6.375 Gbps | — |
| RoHS स्थिति | Compliant (LEAD FREE per datasheet) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| Embedded Memory (bits) | — | 21,270,528 |
| User I/Os | — | 554 |
| Maximum Fabric Frequency | — | 500 MHz |
| Package Dimensions | — | 35 x 35 mm |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead Free |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |