EP2AGZ350HF40I3 vs EP2AGZ225HF40I3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGZ350HF40I3 بواسطة Intel و EP2AGZ225HF40I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGZ350HF40I3 | EP2AGZ225HF40I3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements | 348,500 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 139,400 | — |
| Embedded Memory Bits | 21,270,528 bits | — |
| Embedded Memory Blocks | 950 M20K blocks | — |
| DSP Blocks | 768 (18x18 multipliers) | — |
| User I/O Pins | 13,940 | — |
| Transceivers | 24 channels up to 6.375 Gbps | — |
| Hard PCIe Controllers | 4 x Gen2 | — |
| Hard Memory Controllers | 8 DDR3 controllers up to 800 MHz | — |
| PLLs | 16 (8 fPLL + 8 GPLL) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | 40 nm TSMC |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| العلبة | 1517-BBGA, FCBGA (HF40) 40 x 40 mm | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (industrial) |
| Configuration Modes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, AES-256 | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements (LE) | — | 224,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 14,248,960 |
| User I/O | — | 734 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 8,960 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 736 |
| Transceiver Data Rate (max) | — | 6.375 Gbps |
| Speed Grade | — | I3 (industrial, -3) |
| Package Type | — | 1517-BBGA, FCBGA (flip-chip BGA) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Configuration Memory | — | SRAM-based, volatile (requires external configuration device) |
| PCIe Hard IP | — | PCIe Gen1/Gen2 |
| Supply Voltage (Core) | — | [DATA_NEEDED: core voltage] |