EP2C35F484I6N vs EP2C35F484C7 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2C35F484I6N بواسطة Intel و EP2C35F484C7 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2C35F484I6N EP2C35F484C7
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND نشط
Logic Elements 33,216 33,216 LE
Logic Array Blocks (LABs) 2,100 —
Total RAM Bits 483,840 bits (483.84 Kbit on-chip) —
Embedded 18x18 Multipliers 35 (Cyclone II family maximum 150) —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Maximum User I/O Pins 322 (package-dependent; FBGA-484 supports up to 322 user I/O) —
العلبة 484-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) 484-pin FBGA (FineLine BGA)
Logic Family CMOS —
Core Supply Voltage 1.2 V —
نطاق درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (industrial) —
Maximum Internal Clock Frequency 402.5 MHz —
Process Node 90 nm TSMC CMOS —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
حالة RoHS Compliant —
Configuration Method Serial / Parallel (via Altera/Intel configuration device or JTAG) —
Series — Cyclone II
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Total Memory Bits — 483,840 bits
Number of Logic Array Blocks (LABs) — [DATA_NEEDED: LAB count]
Embedded Multipliers (18x18) — 35
Maximum User I/O — 322
Number of PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Process Technology — 90 nm CMOS, 1.2 V core
Core Voltage — 1.2 V
درجة حرارة التشغيل — 0 C to 85 C (Commercial)
Configuration Modes — JTAG, Passive Serial (PS), Active Serial (AS)
I/O Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
External Memory Support — DDR, DDR2, QDRII SRAM
Lead-Free / RoHS — Lead-Free (per 'N' suffix not present; C7 = commercial temp)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر