EP2C35F484I6N vs EP2C35F484C7 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2C35F484I6N por Intel y EP2C35F484C7 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2C35F484I6N EP2C35F484C7
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $52,10 $54,25
Logic Elements 33,216 33,216 LE
Logic Array Blocks (LABs) 2,100 —
Total RAM Bits 483,840 bits (483.84 Kbit on-chip) —
Embedded 18x18 Multipliers 35 (Cyclone II family maximum 150) —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Maximum User I/O Pins 322 (package-dependent; FBGA-484 supports up to 322 user I/O) —
Encapsulado 484-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) 484-pin FBGA (FineLine BGA)
Logic Family CMOS —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) —
Maximum Internal Clock Frequency 402.5 MHz —
Process Node 90 nm TSMC CMOS —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant —
Configuration Method Serial / Parallel (via Altera/Intel configuration device or JTAG) —
Series — Cyclone II
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Total Memory Bits — 483,840 bits
Number of Logic Array Blocks (LABs) — [DATA_NEEDED: LAB count]
Embedded Multipliers (18x18) — 35
Maximum User I/O — 322
Number of PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Process Technology — 90 nm CMOS, 1.2 V core
Core Voltage — 1.2 V
Temperatura de funcionamiento — 0 C to 85 C (Commercial)
Configuration Modes — JTAG, Passive Serial (PS), Active Serial (AS)
I/O Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
External Memory Support — DDR, DDR2, QDRII SRAM
Lead-Free / RoHS — Lead-Free (per 'N' suffix not present; C7 = commercial temp)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización