EP2C70F672C6N vs EP2C70F672C8KK مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2C70F672C6N بواسطة Intel و EP2C70F672C8KK بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2C70F672C6N | EP2C70F672C8KK |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Cyclone II | Cyclone II |
| Series | EP2C70 | — |
| Logic Elements | 68,416 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,276 | — |
| Total RAM Bits | 1,152,000 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 150 | 150 |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O | 422 | 422 |
| I/O Banks | 8 | — |
| العلبة | 672-ball FBGA, 27x27 mm, 1.0 mm pitch | 672-pin FBGA |
| Speed Grade | C6 | 8 (C8) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Process Technology | 90 nm low-k CMOS, copper interconnect | 90 nm |
| Configuration Memory | SRAM (volatile) | — |
| Configuration Schemes | AS, AP, PS, JTAG | — |
| Supported I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Lead-free (per FBGA marking) | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 68,416 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 1,152,000 (4,225 Kbits) |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 402.58 MHz |
| Configuration Method | — | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG |