EP2S130F1508C3 vs EP2S130F1508C5RB مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2S130F1508C3 بواسطة Intel و EP2S130F1508C5RB بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2S130F1508C3 | EP2S130F1508C5RB |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | NRND |
| Family | Stratix II | Stratix II |
| Logic Elements | 132,540 | 132,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory (bits) | 6,747,840 | — |
| Maximum User I/O | 1,126 | — |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm CMOS |
| Core Voltage (typical) | 1.2 V | — |
| Speed Grade | C3 (commercial) | 5 (C5, commercial) |
| العلبة | 1508-ball FC-BGA | 1508-ball FBGA (F1508), 40x40 mm, 1.5 mm pitch |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial, junction) |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count/grade] | — |
| PLLs (Fast + Enhanced) | 8 + 4 (per family) | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (FBGA) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 6,727 |
| User I/Os | — | 1,126 |
| Embedded Memory | — | 6,747 Kbits (TriMatrix: MRAM/M4K/M512) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 252 (504 9x9 equivalent) |
| Core Voltage | — | 1.2 V (typical) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Lifecycle | — | Not Recommended for New Designs (NRND) |