EP2S130F1508C3 vs EP2S130F1508C5RB तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2S130F1508C3 द्वारा Intel और EP2S130F1508C5RB द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2S130F1508C3 | EP2S130F1508C5RB |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | NRND |
| Family | Stratix II | Stratix II |
| Logic Elements | 132,540 | 132,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory (bits) | 6,747,840 | — |
| Maximum User I/O | 1,126 | — |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm CMOS |
| Core Voltage (typical) | 1.2 V | — |
| Speed Grade | C3 (commercial) | 5 (C5, commercial) |
| पैकेज | 1508-ball FC-BGA | 1508-ball FBGA (F1508), 40x40 mm, 1.5 mm pitch |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial, junction) |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count/grade] | — |
| PLLs (Fast + Enhanced) | 8 + 4 (per family) | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (FBGA) |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 6,727 |
| User I/Os | — | 1,126 |
| Embedded Memory | — | 6,747 Kbits (TriMatrix: MRAM/M4K/M512) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 252 (504 9x9 equivalent) |
| Core Voltage | — | 1.2 V (typical) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Lifecycle | — | Not Recommended for New Designs (NRND) |