EP2SGX30CF780C3N vs EP2SGX30CF780C3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30CF780C3N بواسطة Intel و EP2SGX30CF780C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX30CF780C3N EP2SGX30CF780C3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete Obsolete
Series Stratix II GX —
Number of Logic Elements 33,880 —
Number of CLBs 33,880 —
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS —
Core Voltage 1.2 V —
عدد الدبابيس 780 —
Package Type 780-BGA (FC-FBGA) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count per family datasheet] —
Embedded Memory TriMatrix (M512/M4K/M-RAM blocks) —
Total Embedded RAM ~1.4 Mbit —
DSP Blocks 18-bit x 18-bit dedicated multipliers —
Configuration Modes PS, FPP, JTAG —
Number of User I/O [DATA_NEEDED: pin count varies by package; ~600 typical for 780-BGA] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: not stated in retrieved web snippets] Compliant
Lead-Free [DATA_NEEDED: not stated in retrieved web snippets] Yes
Supply Voltage Range [DATA_NEEDED: full VTT/VCCIO not stated in retrieved web snippets] —
Family — Stratix II GX
Logic Elements — 33,880
Logic Array Blocks (LABs) — 1,694
Embedded RAM Bits — 1,369,728
User I/Os — 361
العلبة — 780-ball FineLine BGA
Process Node — 90 nm
Speed Grade — -3
Transceivers — Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel)
Memory Interfaces — DDR / DDR2 / QDRII PHY
خالٍ من الهالوجين — [DATA_NEEDED: halogen-free status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر