EP2SGX30CF780C3N vs EP2SGX30CF780C3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30CF780C3N द्वारा Intel और EP2SGX30CF780C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30CF780C3N EP2SGX30CF780C3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Series Stratix II GX —
Number of Logic Elements 33,880 —
Number of CLBs 33,880 —
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS —
Core Voltage 1.2 V —
पिन की संख्या 780 —
Package Type 780-BGA (FC-FBGA) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count per family datasheet] —
Embedded Memory TriMatrix (M512/M4K/M-RAM blocks) —
Total Embedded RAM ~1.4 Mbit —
DSP Blocks 18-bit x 18-bit dedicated multipliers —
Configuration Modes PS, FPP, JTAG —
Number of User I/O [DATA_NEEDED: pin count varies by package; ~600 typical for 780-BGA] —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: not stated in retrieved web snippets] Compliant
Lead-Free [DATA_NEEDED: not stated in retrieved web snippets] Yes
Supply Voltage Range [DATA_NEEDED: full VTT/VCCIO not stated in retrieved web snippets] —
Family — Stratix II GX
Logic Elements — 33,880
Logic Array Blocks (LABs) — 1,694
Embedded RAM Bits — 1,369,728
User I/Os — 361
पैकेज — 780-ball FineLine BGA
Process Node — 90 nm
Speed Grade — -3
Transceivers — Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel)
Memory Interfaces — DDR / DDR2 / QDRII PHY
हैलोजन फ्री — [DATA_NEEDED: halogen-free status]

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध