EP2SGX30CF780C5 vs EP2SGX30CF780I3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30CF780C5 بواسطة Intel و EP2SGX30CF780I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX30CF780C5 - Stratix II GX FPGA, 33.88K LE, 780-FBGA | Intel
EP2SGX30CF780C5 ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel
EP2SGX30CF780I3 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX30CF780C5 | EP2SGX30CF780I3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements | 33880 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1694 | 33,880 |
| Maximum User I/O Pins | 361 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm CMOS |
| Operating Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| Speed Grade | -5 | — |
| العلبة | 780-ball FBGA | 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Transceivers | Multi-gigabit transceivers with embedded CDR | Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps) |
| PLLs | 4 | — |
| Embedded Memory | M512 / M4K / M-RAM blocks (totals per datasheet) | — |
| DSP Blocks | Embedded multiplier/DSP blocks | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data] |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Logic Cells | — | 33,880 |
| Maximum Internal Frequency | — | 622.08 MHz |
| Number of User I/O Pins | — | 361 |
| Terminal Pitch | — | 1.0 mm |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40 °C to +85 °C (Industrial) |
| Temperature Grade Suffix | — | I3 (Industrial) |
| Total Terminals | — | 780 |
| Package Code | — | BGA, square shape |