EP2SGX30CF780I4 vs EP2SGX30CF780I4N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30CF780I4 بواسطة Intel و EP2SGX30CF780I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX30CF780I4 EP2SGX30CF780I4N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 33,880
Logic Cells / CLBs 33,880 33,880
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V —
العلبة 780-ball FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +85 °C) —
Terminal Form Ball (BGA) —
Package Code BGA (FineLine FBGA) —
Number of Pins / Balls 780 —
Logic Family CMOS —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] Yes
Core Supply Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Embedded Transceivers — 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4)
Pin / Terminal Count — 780
درجة حرارة التشغيل — -40C to +85C (Industrial)
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)
نوع الذاكرة — Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support
Configuration — JTAG / passive serial / fast passive parallel

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر