EP2SGX30CF780I4 vs EP2SGX30CF780I4N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30CF780I4 द्वारा Intel और EP2SGX30CF780I4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30CF780I4 EP2SGX30CF780I4N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 33,880
Logic Cells / CLBs 33,880 33,880
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V —
पैकेज 780-ball FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +85 °C) —
Terminal Form Ball (BGA) —
Package Code BGA (FineLine FBGA) —
Number of Pins / Balls 780 —
Logic Family CMOS —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] Yes
Core Supply Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Embedded Transceivers — 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4)
Pin / Terminal Count — 780
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +85C (Industrial)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
मेमोरी प्रकार — Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support
Configuration — JTAG / passive serial / fast passive parallel

डेटाशीट और संसाधन

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