EP2SGX30DF780I5N vs EP2SGX30DF780I3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30DF780I5N بواسطة Intel و EP2SGX30DF780I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX30DF780I5N EP2SGX30DF780I3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Cells 33,880 (33,380 logic elements) 33,380
Logic Array Blocks (LABs) 33,880 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Internal Clock Frequency (max) 622.08 MHz —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Number of Pins / Balls 780 —
Package Type FC-FBGA-780 (Flip-Chip Fine-pitch BGA) —
Package Size 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch —
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (Industrial) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Lead-Free / RoHS Lead Free (per Kynix listing) —
Speed Grade I5 I3
Temperature Grade Suffix Industrial —
Logic Elements — 33,880
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 33,880
Total Memory Bits — 1,369,728
Maximum Core Frequency — 622.08 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
User I/O Pins — 361
العلبة — 780-ball FBGA (Fine-Pitch BGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch
Operating Temperature Grade — Industrial
Lead Free — Yes
حالة RoHS — Compliant

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر