EP2SGX30DF780I5N vs EP2SGX30DF780I3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30DF780I5N द्वारा Intel और EP2SGX30DF780I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30DF780I5N EP2SGX30DF780I3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Cells 33,880 (33,380 logic elements) 33,380
Logic Array Blocks (LABs) 33,880 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Internal Clock Frequency (max) 622.08 MHz —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Number of Pins / Balls 780 —
Package Type FC-FBGA-780 (Flip-Chip Fine-pitch BGA) —
Package Size 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C (Industrial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Lead-Free / RoHS Lead Free (per Kynix listing) —
Speed Grade I5 I3
Temperature Grade Suffix Industrial —
Logic Elements — 33,880
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 33,880
Total Memory Bits — 1,369,728
Maximum Core Frequency — 622.08 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
User I/O Pins — 361
पैकेज — 780-ball FBGA (Fine-Pitch BGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch
Operating Temperature Grade — Industrial
Lead Free — Yes
RoHS स्थिति — Compliant

डेटाशीट और संसाधन

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