EP2SGX60CF780C vs EP2SGX60CF780C4 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX60CF780C بواسطة Intel و EP2SGX60CF780C4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX60CF780C EP2SGX60CF780C4
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND نشط
Family Stratix II GX —
Logic Elements 60,440 60,440
Total Memory Bits 2,544,192 2,544,192
Number of LABs/CLBs 3022 —
Number of User I/O 364 —
العلبة 780-BBGA, FCBGA 780-ball FC-FBGA (23 x 23 mm, 1 mm pitch)
Speed Grade C (commercial) C4 (commercial)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Embedded Transceivers Multi-gigabit SERDES blocks (per family) —
درجة حرارة التشغيل Commercial (0C to +85C) per -C suffix Commercial (0C to +85C) [DATA_NEEDED: exact TJ range]
I/O Standards Numerous single-ended and differential —
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
جهد التغذية [DATA_NEEDED: VCCINT nominal] —
Series Prefix EP2SGX —
Device Family — Stratix II GX
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
LABs/CLBs — 3,022
User I/O Count — 364
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: number of transceivers]
Internal Operating Frequency — up to 732.1 MHz
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay ns]
Process Technology — 90 nm
Core Supply Voltage — 1.2 V
Package Type — Flip-Chip Fine-Pitch BGA

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر