EP2SGX60CF780C vs EP2SGX60CF780C4 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP2SGX60CF780C 제조: Intel 및 EP2SGX60CF780C4 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP2SGX60CF780C EP2SGX60CF780C4
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $285.00 $171.00
Family Stratix II GX —
Logic Elements 60,440 60,440
Total Memory Bits 2,544,192 2,544,192
Number of LABs/CLBs 3022 —
Number of User I/O 364 —
패키지 780-BBGA, FCBGA 780-ball FC-FBGA (23 x 23 mm, 1 mm pitch)
Speed Grade C (commercial) C4 (commercial)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
Embedded Transceivers Multi-gigabit SERDES blocks (per family) —
동작 온도 Commercial (0C to +85C) per -C suffix Commercial (0C to +85C) [DATA_NEEDED: exact TJ range]
I/O Standards Numerous single-ended and differential —
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
공급 전압 [DATA_NEEDED: VCCINT nominal] —
Series Prefix EP2SGX —
Device Family — Stratix II GX
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
LABs/CLBs — 3,022
User I/O Count — 364
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: number of transceivers]
Internal Operating Frequency — up to 732.1 MHz
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay ns]
Process Technology — 90 nm
Core Supply Voltage — 1.2 V
Package Type — Flip-Chip Fine-Pitch BGA

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