EP2SGX60DF780I4N vs EP2SGX60EF1152I5N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX60DF780I4N بواسطة Intel و EP2SGX60EF1152I5N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX60DF780I4N EP2SGX60EF1152I5N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND Unknown
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 60,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 —
User I/O Pins 364 —
Embedded Transceivers Yes (multi-gigabit) —
Transceiver Data Rate (max) 6.375 Gbps —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
العلبة FBGA-780 (DF) 1152-ball BGA
Package Body Size 29 x 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (industrial) —
Lead Free Yes —
RoHS Compliant —
Maximum Internal Frequency 732.1 MHz —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Cells — 60,440
Logic Blocks — 60,440
Core Supply Voltage — 1.2 V
Internal Frequency — 717 MHz
Reported Internal Frequency — 609.76 MHz
أقصى تردد للساعة — 622.08 MHz
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40 °C to 85 °C
Package Type — FC-FBGA
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Terminal Pitch — 1 mm
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay]
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type and size]
I/O Count — [DATA_NEEDED: user I/O count]
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: transceiver count]
حالة RoHS — unknown
REACH Status — unknown

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر