EP2SGX60FF1152 vs EP2SGX60EF1152I3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX60FF1152 بواسطة Altera و EP2SGX60EF1152I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Altera
EP2SGX60FF1152 EP2SGX60FF1152 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-BGA | Altera

EP2SGX60FF1152 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-BGA | Altera

EP2SGX60FF1152 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX60FF1152 EP2SGX60EF1152I3N
العلامة التجارية Altera Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء Obsolete
Series Stratix II GX —
Family Stratix II GX FPGA Stratix II GX
Logic Elements 60,440 —
Embedded Memory 2,544,192 bits —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 192 (16 blocks) —
Maximum User I/O 364 —
Number of LABs/CLBs 3022 —
Transceivers 12 channels up to 3.125 Gbps —
العلبة 1152-BBGA, FineLine BGA (FF1152) —
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (industrial) —
Voltage - Supply 1.2 V core / multiple VCCIO rails —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Technology 90 nm CMOS, SRAM-based 90 nm
Configuration Method JTAG IEEE 1149.1, Serial, Passive Parallel, Fast Passive Parallel —
حالة RoHS Compliant Compliant
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements (LEs) — 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Embedded Memory Bits — 2,544,192 bits
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Core Voltage — 1.2 V
Package Type — 1152-ball FC-FBGA
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Lead-Free — Yes
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر