EP3C16F256I7N vs EP3C10F256I7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C16F256I7N بواسطة Intel و EP3C10F256I7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C16F256I7N | EP3C10F256I7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LEs) | 15408 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 963 | — |
| Total Memory Bits | 516096 | 423,936 |
| Embedded Memory | 56 M9K blocks (504 Kbit) | 423,936 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | 46 |
| PLLs | 4 | 2 |
| Maximum User I/O Pins | 168 | — |
| العلبة | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) | 256-LBGA (FineLine BGA) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial, I7) | -40C to +125C (Industrial) |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V typical | — |
| Process Technology | TSMC 60 nm low-leakage | 65 nm |
| Configuration | SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) | — |
| Lead-Free / Pb-Free | Yes (N suffix per JEDEC JESD97) | — |
| RoHS Compliance | Compliant | — |
| Device Type | — | FPGA |
| Logic Elements (LE) | — | 10,320 |
| Logic Blocks | — | 10,320 |
| Maximum User I/O | — | 182 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| Lead Free | — | Yes |
| مستوى MSL | — | 3 |