EP3C25F324C7N vs EP3C25F324C6N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C25F324C7N بواسطة Intel و EP3C25F324C6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3C25F324C7N EP3C25F324C6N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Device Family Cyclone III —
Logic Cells 24,624 cells —
Embedded Memory 608,256 bits —
Available I/O Pins 215 I/O —
Maximum Listed Frequency 437.5 MHz —
Process Technology 65 nm TSMC 65 nm low-power (LP)
Core Voltage 1.2 V —
العلبة 324-ball FBGA 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch
Terminal Count 324 terminals —
Terminal Form Ball —
Package Code BGA —
Package Shape Rectangular —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Temperature Grading Other —
Programmability Field programmable —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Series — Cyclone III
Family — Cyclone III (low-power, low-cost FPGA)
Logic Elements (LE) — 24,624
Total Memory Bits — 608,256 bits
Embedded Memory Blocks — M9K blocks, 66 total
Embedded Multipliers — 66 (18x18)
DSP Blocks — 66 dedicated 18x18 multipliers
User I/O Pins — 215
Number of I/O Banks — 8
PLLs — 4 general-purpose PLLs
Speed Grade — C6 (commercial)
درجة حرارة التشغيل — 0C to +85C (commercial)
Configuration Schemes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free, RoHS compliant)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر