EP3C55F780C6N vs EP3C55F780C8N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C55F780C6N بواسطة Intel و EP3C55F780C8N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C55F780C6N | EP3C55F780C8N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Family | Cyclone III FPGA | Cyclone III (low-cost FPGA) |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | 55,856 |
| Embedded Memory (bits) | 2,396,160 | — |
| Embedded Memory (Kb) | 2,340 Kb | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 312 | 156 |
| Maximum User I/O | 377 | 377 |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clocks | 20 | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm TSMC low-power |
| العلبة | 780-ball FBGA (F780) | 780-pin FBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch) |
| Package Code | BGA, 780 balls | — |
| Speed Grade | C6 | 8 (commercial, slowest) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (lead-free FBGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| Voltage - Supply (Core) | 1.2 V (typical) | — |
| Voltage - I/O | Multi-standard (LVTTL/LVCMOS/LVDS/SSTL/PCI) | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 3,491 |
| Total RAM Bits | — | 2,396,160 bits (2396 Kbit) |
| Embedded Memory Blocks (M9K) | — | 260 |
| User I/O Banks | — | 4 |
| Core Supply Voltage | — | 1.15 V to 1.25 V |
| Configuration Modes | — | Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG |
| Internal Frequency (typ.) | — | 402 MHz |