EP3CLS200F484C7 vs EP3CLS200F484C8N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3CLS200F484C7 بواسطة Intel و EP3CLS200F484C8N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3CLS200F484C7 | EP3CLS200F484C8N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone III LS | Cyclone® III LS |
| Logic Elements (LE) | 198,464 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 12,408 | [DATA_NEEDED: exact LAB count] |
| Embedded Memory (RAM bits) | 8,211,456 | — |
| Maximum User I/Os | 226 | — |
| DSP Blocks | 396 (18x18 multipliers) | — |
| PLLs | 4 | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V | — |
| العلبة | 484-ball FBGA (F484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm |
| Process Technology | CMOS, low-power | 65 nm CMOS, low-leakage |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial, C7 speed grade) | — |
| Configuration Method | JTAG, Passive Serial, Active Serial | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Series | — | Cyclone III LS |
| Logic Elements | — | 198,464 |
| Embedded Memory | — | 8,211,456 bits (8.21 Mbit) |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 396 |
| User I/O Pins | — | 210 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 402 MHz (fabric) |
| Speed Grade | — | 8 (slowest) |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C TJ) |
| Bitstream Encryption | — | AES-128 (256-bit key via separate license) |
| Configuration Mode | — | Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS), JTAG |