EP3CLS200F484C7 vs EP3CLS200F484C8N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS200F484C7 द्वारा Intel और EP3CLS200F484C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3CLS200F484C7 EP3CLS200F484C7 - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3CLS200F484C7 - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3CLS200F484C7 ✓ सक्रिय
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EP3CLS200F484C8N EP3CLS200F484C8N - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3CLS200F484C8N - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3CLS200F484C8N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3CLS200F484C7 EP3CLS200F484C8N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone III LS Cyclone® III LS
Logic Elements (LE) 198,464 —
Logic Array Blocks (LABs) 12,408 [DATA_NEEDED: exact LAB count]
Embedded Memory (RAM bits) 8,211,456 —
Maximum User I/Os 226 —
DSP Blocks 396 (18x18 multipliers) —
PLLs 4 —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Supply Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V —
पैकेज 484-ball FBGA (F484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm
Process Technology CMOS, low-power 65 nm CMOS, low-leakage
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial, C7 speed grade) —
Configuration Method JTAG, Passive Serial, Active Serial —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Series — Cyclone III LS
Logic Elements — 198,464
Embedded Memory — 8,211,456 bits (8.21 Mbit)
Embedded Multipliers (18x18) — 396
User I/O Pins — 210
Number of PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Core Voltage — 1.2 V
Maximum Operating Frequency — 402 MHz (fabric)
Speed Grade — 8 (slowest)
Temperature Grade — Commercial (0C to +85C TJ)
Bitstream Encryption — AES-128 (256-bit key via separate license)
Configuration Mode — Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS), JTAG

डेटाशीट और संसाधन

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