EP3CLS200F780C8ES vs EP3CLS200F780I7N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3CLS200F780C8ES بواسطة Intel و EP3CLS200F780I7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3CLS200F780C8ES EP3CLS200F780I7N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete نشط
Series Cyclone III LS EP3CLS200
Family Cyclone III LS —
Logic Elements (LE) 198,464 —
Logic Array Blocks (LABs) 12,404 12,404 LAB
Embedded Memory (bits) 8,211,456 8,211,456
Maximum User I/O 413 413
Embedded 18x18 Multipliers 396 —
PLLs 4 4
Process Technology 65 nm CMOS (low-power) 65 nm CMOS (low-power)
Core Supply Voltage 1.2 V —
درجة حرارة الوصلة التشغيلية -40C to +100C (industrial) —
Maximum Logic Clock Frequency 402 MHz (typical) —
العلبة 780-ball FBGA (FineLine BGA) 780-ball FBGA (FBGA-780)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
حالة RoHS Compliant (lead-free FBGA) Compliant (lead-free per FBGA-780 datasheet note)
Configuration Encryption AES bitstream encryption (LS feature) —
Speed Grade 8 7
On-Chip Termination (OCT) Yes (calibrated) —
Hot Socketing Supported —
Device Family — Cyclone III LS
Logic Elements — 198,464
Embedded Multipliers — 425 (18x18)
Core Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V
درجة حرارة التشغيل — -40 °C to +100 °C (industrial)
Maximum Internal Frequency — [DATA_NEEDED: maximum internal frequency MHz]
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Modes — Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر