EP3CLS70F780I7 vs EP3CLS70F780C8N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3CLS70F780I7 بواسطة Intel و EP3CLS70F780C8N بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3CLS70F780I7 EP3CLS70F780C8N
العلامة التجارية Intel Altera
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Cyclone III LS Cyclone III LS
Logic Elements (LEs) 70,208 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory Bits 3,068,928 bits (2.93 Mbit) —
Embedded Memory Blocks (M9K) [DATA_NEEDED: M9K count] —
Hardware Multipliers (18x18) 413 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Maximum User I/Os 429 —
العلبة 780-ball FBGA (1.0 mm pitch, 29 x 29 mm) —
Operating Temperature (Industrial, 'I') -40C to +100C (case) —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V —
I/O Supply Voltage (VCCIO) 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V —
Configuration Support JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP) —
Bitstream Encryption AES-128/256 (LS-family feature) —
Process Node 60 nm TSMC low-power —
حالة RoHS Non-compliant (per Cyclone III LS datasheet prefix per verified data) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Speed Grade 7 (moderate) —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Cells / Logic Blocks — 47
Logic Cell Count — 70,208 cells
User I/O — 413 I/O
جهد التغذية — 1.2 V
Maximum Operating Frequency — 402 MHz
Process Technology — 65 nm
Package Type — FBGA
Package Pin Count — 780 balls
Package Form — BGA, square
نوع التركيب — Surface Mount
Temperature Grading — Other
Configuration Type — SRAM-based FPGA
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر