EP3CLS70F780I7N vs EP3CLS70F780C7 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3CLS70F780I7N بواسطة Intel و EP3CLS70F780C7 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3CLS70F780I7N | EP3CLS70F780C7 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Device Type | Field Programmable Gate Array (FPGA) | — |
| Series | Cyclone III LS | — |
| Logic Elements | 70,208 | 70,208 |
| Embedded Memory | 3,068,928 bits | — |
| Maximum User I/O | 413 pins | — |
| جهد التغذية | 1.2 V | — |
| Temperature Grade | Industrial | — |
| Package Type | BGA | — |
| Package Pin Count | 780 balls | — |
| Package Shape | Square | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Configuration Technology | SRAM-based FPGA | — |
| Configuration Method | [DATA_NEEDED: configuration method] | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | unknown | Compliant |
| REACH Status | unknown | — |
| AEC-Q100 Qualification | unknown | — |
| Family | — | Cyclone III LS |
| Embedded Memory Bits | — | 3,068,928 |
| User I/O Pins | — | 413 |
| Total I/O Pins | — | 780 (FBGA package) |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Operating Frequency (max) | — | 437.5 MHz |
| العلبة | — | 780-ball FBGA |
| Speed Grade | — | C7 (commercial, low power) |
| Security Features | — | AES-256 bitstream encryption, JTAG protection, volatile key storage |
| Embedded Multipliers | — | 18 x 18 multipliers (DSP blocks) |
| PLLs | — | Yes (per PLL specification) |