EP3SE110F780C3N vs EP3SE80F780C2N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE110F780C3N بواسطة Intel و EP3SE80F780C2N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE110F780C3N | EP3SE80F780C2N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements (LEs) | 107,500 | — |
| Embedded Memory Bits | 8,936,448 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,300 | 3,200 |
| User I/Os | 488 | 488 |
| العلبة | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | 780-Ball FC-FBGA |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Maximum Operating Frequency | 500 MHz | 600 MHz |
| DSP Blocks | Yes (integrated, count varies by configuration) | — |
| Transceiver Channels | 8 (multi-gigabit) | — |
| Embedded Memory | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) | 6,843,392 bits |
| Configuration Method | Serial / Parallel via Quartus II | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C suffix) | Commercial (0C to +85C) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Logic Elements (LE) | — | 80,000 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.1 V |
| Auxiliary Voltage (VCCAUX) | — | 0.9 V |
| Package Code | — | F780 |
| Speed Grade | — | C2 |