EP3SE110F780C4L vs EP3SL110F780C2N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE110F780C4L بواسطة Intel و EP3SL110F780C2N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SL110F780C2N - Stratix III L FPGA, 107K LE, 780-FCBGA | Intel
EP3SL110F780C2N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE110F780C4L | EP3SL110F780C2N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | آخر فرصة للشراء |
| Series | Stratix III E | Stratix III |
| Number of Logic Elements (LE) | 107,500 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LAB) | [DATA_NEEDED: number of LABs] | — |
| Total Memory Bits | 8,936,448 bits | 4992000 |
| Number of 18x18 Multipliers | 488 | — |
| Number of PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| User I/O Pins | 488 | — |
| Speed Grade | -4 (commercial) | C2 |
| Process Variant | L (low-leakage) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial, C2 suffix) |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: core voltage] | — |
| Package Type | 780-Ball FCBGA | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Family | — | Stratix III L |
| Logic Elements (LEs) | — | 107500 |
| LABs / CLBs | — | 4300 |
| Number of I/O | — | 488 |
| جهد التغذية | — | 0.95 V, 1.1 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V (multi-rail) |
| العلبة | — | 780-BGA, FCBGA |
| Lead-Free | — | Yes |
| خالٍ من الهالوجين | — | [DATA_NEEDED: halogen-free status] |
| Process Node | — | 40 nm |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 312 |
| Configuration Interface | — | JTAG, Active Serial, Active Parallel |