EP3SE110F780C4N vs EP3SE110F780C4LN مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE110F780C4N بواسطة Intel و EP3SE110F780C4LN بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE110F780C4N | EP3SE110F780C4LN |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Series | Stratix III E | — |
| Family | Stratix III | Stratix III E |
| Logic Elements (LEs) | 107500 | — |
| Embedded Memory Bits | 8936448 | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Package Type | 780-BBGA, FCBGA | — |
| Package Code | BGA | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Package Shape | Square | — |
| Speed Grade | C4 | C4 |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to 85C (Commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (SMT) |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Process Node | 65 nm | — |
| Configuration Mode | PS / FPP / JTAG | — |
| Logic Elements (LE) | — | 107,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,300 |
| Embedded Memory | — | 8,936,448 bits |
| User I/O Pins | — | 488 |
| العلبة | — | 780-BBGA, FCBGA (Fine-pitch) |
| Supply Voltage Core | — | 0.9 V (typical) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (N suffix) |
| Process Technology | — | 40 nm TSMC |
| DSP Blocks | — | Yes (18x18 multipliers) |
| مستوى MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Tray Packaging | — | Yes (per distributor listings) |