EP3SE110F780C4N vs EP3SE110F780C4LN तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE110F780C4N द्वारा Intel और EP3SE110F780C4LN द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE110F780C4N | EP3SE110F780C4LN |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | सक्रिय |
| Series | Stratix III E | — |
| Family | Stratix III | Stratix III E |
| Logic Elements (LEs) | 107500 | — |
| Embedded Memory Bits | 8936448 | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Package Type | 780-BBGA, FCBGA | — |
| Package Code | BGA | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Package Shape | Square | — |
| Speed Grade | C4 | C4 |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to 85C (Commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (SMT) |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Process Node | 65 nm | — |
| Configuration Mode | PS / FPP / JTAG | — |
| Logic Elements (LE) | — | 107,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,300 |
| Embedded Memory | — | 8,936,448 bits |
| User I/O Pins | — | 488 |
| पैकेज | — | 780-BBGA, FCBGA (Fine-pitch) |
| Supply Voltage Core | — | 0.9 V (typical) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (N suffix) |
| Process Technology | — | 40 nm TSMC |
| DSP Blocks | — | Yes (18x18 multipliers) |
| MSL स्तर | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Tray Packaging | — | Yes (per distributor listings) |