EP3SE260F1152C3N vs EP3SE260F1152C2G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1152C3N بواسطة Intel و EP3SE260F1152C2G بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260F1152C3N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 744 I/O, 1152-FBGA | Intel
EP3SE260F1152C3N ✓ نشطAltera
EP3SE260F1152C2G - Stratix III E 255K LE FPGA, 1152-FBGA, Lead-Free | Intel
EP3SE260F1152C2G Obsoleteمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260F1152C3N | EP3SE260F1152C2G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | Obsolete |
| Series | Stratix III E | EP3SE260 |
| Logic Elements / Cells | 255,000 | 255000 |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | — |
| User I/O Count | 744 | — |
| العلبة | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +85 C (Commercial) | — |
| Transceivers | Integrated high-speed transceivers | — |
| DSP Blocks | Yes (dedicated multiplier/accumulator) | — |
| Embedded Memory Type | TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) | — |
| External Memory Support | DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II | — |
| Configuration Modes | AS, AP, PS, FPP, JTAG | — |
| Partial Reconfiguration | Supported | — |
| Programmable Power Technology | Yes (up to 50% dynamic power reduction) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (G suffix) |
| Family | — | Stratix III E |
| Total RAM Bits | — | 16672768 |
| Number of LABs / CLBs | — | 10200 |
| Number of I/O | — | 744 |
| Number of Terminals | — | 1152 |
| Package Code | — | BGA (Ball Grid Array) |
| Package Shape | — | Square |
| Technology / Process Node | — | 65 nm |
| Speed Grade | — | C2 (commercial) |
| Lead-Free (RoHS) | — | Yes (G suffix) |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C) |
| Supply Packaging | — | Tray |