EP3SE260F1152C3N vs EP3SE260F1152C3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1152C3N بواسطة Intel و EP3SE260F1152C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260F1152C3N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 744 I/O, 1152-FBGA | Intel
EP3SE260F1152C3N ✓ نشطIntel
EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera
EP3SE260F1152C3 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260F1152C3N | EP3SE260F1152C3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | آخر فرصة للشراء |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements / Cells | 255,000 | — |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | 10,200 |
| User I/O Count | 744 | — |
| العلبة | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 65 nm | 40 nm |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.9 V to 1.1 V |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +85 C (Commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Transceivers | Integrated high-speed transceivers | — |
| DSP Blocks | Yes (dedicated multiplier/accumulator) | — |
| Embedded Memory Type | TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) | — |
| External Memory Support | DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II | — |
| Configuration Modes | AS, AP, PS, FPP, JTAG | — |
| Partial Reconfiguration | Supported | — |
| Programmable Power Technology | Yes (up to 50% dynamic power reduction) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 255,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| User I/Os | — | 744 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 384 |
| Configuration Method | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG |
| PLLs | — | 12 |
| Speed Grade | — | C3 |