EP3SE260F1152C3N vs EP3SE260F1152C3 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152C3N द्वारा Intel और EP3SE260F1152C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP3SE260F1152C3N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 744 I/O, 1152-FBGA | Intel
EP3SE260F1152C3N ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260F1152C3N | EP3SE260F1152C3 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | अंतिम बार खरीदें |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements / Cells | 255,000 | — |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | 10,200 |
| User I/O Count | 744 | — |
| पैकेज | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 65 nm | 40 nm |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.9 V to 1.1 V |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 C to +85 C (Commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Transceivers | Integrated high-speed transceivers | — |
| DSP Blocks | Yes (dedicated multiplier/accumulator) | — |
| Embedded Memory Type | TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) | — |
| External Memory Support | DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II | — |
| Configuration Modes | AS, AP, PS, FPP, JTAG | — |
| Partial Reconfiguration | Supported | — |
| Programmable Power Technology | Yes (up to 50% dynamic power reduction) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 255,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| User I/Os | — | 744 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 384 |
| Configuration Method | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG |
| PLLs | — | 12 |
| Speed Grade | — | C3 |