EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152I3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1152C4N بواسطة Intel و EP3SE260F1152I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152I3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete آخر فرصة للشراء
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III (Enhanced) —
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 0.9 V to 1.1 V selectable
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
العلبة 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) —
Speed Grade -4 (commercial temperature) —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) -40C to +100C (industrial)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
نوع الذاكرة SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) —
Family Name — Stratix III E
Logic Elements / Cells — 255000
Logic Array Blocks (LABs) — 10200
Total RAM Bits — 16672768
Number of I/Os — 744
Number of Gates — [DATA_NEEDED: number of gates]
العلبة / الحالة — 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA)
Max Internal Frequency — 500 MHz
Supplier Temperature Grade — Industrial
حالة RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر