EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152I3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152C4N द्वारा Intel और EP3SE260F1152I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152I3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete अंतिम बार खरीदें
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III (Enhanced) —
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 0.9 V to 1.1 V selectable
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
पैकेज 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) —
Speed Grade -4 (commercial temperature) —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) -40C to +100C (industrial)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
मेमोरी प्रकार SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) —
Family Name — Stratix III E
Logic Elements / Cells — 255000
Logic Array Blocks (LABs) — 10200
Total RAM Bits — 16672768
Number of I/Os — 744
Number of Gates — [DATA_NEEDED: number of gates]
पैकेज / केस — 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA)
Max Internal Frequency — 500 MHz
Supplier Temperature Grade — Industrial
RoHS स्थिति — [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL level]

डेटाशीट और संसाधन

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