EP3SE260F1517C3 vs EP3SE260F1517C2N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1517C3 بواسطة Intel و EP3SE260F1517C2N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260F1517C2N - Stratix III E FPGA 255K LE 1517-FCBGA | Intel
EP3SE260F1517C2N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260F1517C3 | EP3SE260F1517C2N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | آخر فرصة للشراء |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Series | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | 10,200 |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | — |
| User I/Os | 976 | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 768 | — |
| PLLs | 12 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 1.1 V |
| Process Node | 65 nm (TSMC) | — |
| العلبة | 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | 1517-ball FC-BGA |
| Package Pitch | 1.0 mm | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C suffix) | Commercial (0C to +85C) |
| Speed Grade | 3 | C2 |
| Configuration | SRAM-based, requires external configuration device | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | Stratix III E |
| Total Memory Bits | — | 16,672,768 |
| Maximum User I/Os | — | 976 |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Maximum Core Frequency | — | 600 MHz |
| Configuration Interface | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, Active Serial |
| Lead Free | — | Yes |